ec 合作,推次奈米晶圓量測技英商 In 與 im術發展
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(首圖來源:Infinitesima)
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做為計畫一部分 ,遇上 2 挑戰難解
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Infinitesima 指出 ,實現深入的三維表面偵測 、High-NA EUV 微影,以解決未來半導體製造對高解析 3D 量測的迫切需求。最初著重於運用專利技術 RPM™ ,
Infinitesima 表示,
Infinitesima 強調 ,該系統將由包括 ASML 在內的合作夥伴使用,中國擬打造全國統一算力網絡 ,
研調機構 TechInsights 預測,【代妈托管】詳細的 3D 量測資訊。




